技术编号:7165221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路结构及其制作方法,且特别是涉及一种。背景技术铜导线随着线宽越来越窄,使得光刻及蚀刻的制作工艺的困难度增加,因而容易发生对位失准或过渡蚀刻的现象,造成芯片的产能下降及线路出现冠状缺陷(crown-like defect)的问题。出现冠状缺陷的原因之一是裸露的铜导线与线路表面的镀金层同时接触到蚀刻液时,由于铜与金的氧化电位不同,而使铜导线产生伽凡尼反应((Galvanic reaction) 0也就是说,不同氧化电位的金属同时在蚀刻液中,会因...
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