发光装置封装件及其制造方法技术资料下载

技术编号:7165309

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本发明涉及一种。 背景技术作为一种光源的发光二极管是一种当向其施加电流时根据p-n型半导体结部分中的电子空穴复合而能够产生各种颜色的光的装置。制造发光装置封装件的通常方法是将发光二极管(LED)元件安装在封装件主体上,用包括分布在其中的磷光体的成型树脂填充LED元件的表面与封装件主体之间的空间,并将成型树脂硬化(或者固化)。然而,在使用成型树脂的发光装置封装件中,向侧部发射的光极大地与磷光体反应,使红光和黄绿光增多,从而吸收和发射现象引起不期望的波长的光根...
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