技术编号:7165468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在以液晶显示装置为代表的显示装置和ULSI等半导体器件中使用的电布线的形成技术,还涉及适合在基板上选择性形成由铜或包含铜的合金构成的金属布线的金属布线形成方法和显示装置的制造方法。背景技术 近年来,在以LSI、ULSI为代表的半导体领域中,作为布线材料,正在推进有关使用了铜(Cu)的布线的研究。这是因为基于半导体器件的集成度的提高而不断推进微细化的进展和工作速度的提高等。也就是说,是因为需要与以往使用了铝(Al)的布线相比布线电阻低、且对电子迁移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。