技术编号:7165918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装芯片封装的方法,更具体地涉及在芯片电极周围生成提坝, 在其界定区域内用常温液态合金fei-In形成凸点,在一定温度和压力下压接到布线板电极上,进行芯片下填充并固化的倒装芯片制作方法。背景技术倒装芯片工艺是指在芯片的连接焊盘上形成凸点并直接连接到PCB基板的工艺。 其技术有封装密度高、电热性能良好、可靠性好、成本低等优点。近年来,随着电子设备的小型化,特别是便携通信系统的普及,对高密度封装的要求越来越迫切,从而采用各类凸点的倒装芯片技术将大...
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