技术编号:7165927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,具体而言,涉及一种晶圆在位检测装置以及利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。背景技术在大规模集成电路的生产过程中,晶圆在各种IC(集成电路)设备中的各个工位之间的传输是设备正常运行的根本。而晶圆是否存在于某个工位,是保证晶圆能够准确传输的前提。目前,各种IC设备都依靠各种机械手对晶圆进行传输,而晶圆是否在某一工位上,都是依靠机械手来判断,工位本身并不具有晶圆在位检测功能。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为...
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