技术编号：7165928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种加强散热的光学组件封装，特别是关于一种具有加强散热结构以及简易工艺的发光组件(LED)多芯片封装。背景技术目前LED发展均着重于亮度以及效能的提升，但由于输入LED组件的能量只有30%是用来发光，其余的70%将会以热形式发散，故在提高LED亮度的同时将不可避免地产生大量的热，而温度的上升将造成LED的发光效率降低以及色温的改变，故LED的散热即为一项急待解决的问题。其散热方法可通过三层级进行解决，分别为芯片层级、封装层级、以及基板层级。而此三...
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