技术编号：7166119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片封装领域，更具体的说，涉及一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置。背景技术随着市场对电子终端产品的成本和尺寸越来越高的要求，电子产品的芯片封装技术也必然面临更高要求的挑战，目前，倒装芯片封装技术由于其互连线短、电性性能好以及集成芯片占用体积小而受到广泛的应用。下面结合图1 图4对目前典型的倒装芯片封装技术作进一步阐述，参考图1， 所示为待封装的半导体芯片和芯片上焊料凸点的立体图，焊料凸点102的主要用作于芯片101和引线框架间的机械连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。