技术编号：7166166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子行业系统封装，尤其涉及一种。背景技术现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，随着其更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求，微电子封装也朝着密度更高、尺寸更小的封装形式发展。微电子封装将从有封装、少封装向无封装方向发展，因此直接芯片粘接(Direct ChipAttach，简称DCA)技术引起越来越多的重视。直接芯片粘接技术是一种封装效率最高的封装技术，它“没有”封装而直接将芯片粘接到印刷电路板或者基板中，其优点是它具有更好的电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。