技术编号:7166268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种。在半导体集成电路工业中,高性能的集成电路芯片需要高性能的后段电学互连。 金属铜由于它的低电阻率特性,在集成电路芯片中得到了越来越广泛的应用。但是,随着集成电路技术的进步,芯片复杂程度的增加,后段互连的复杂度和长度越来越大,这意味着芯片内的后段互连线的电阻成为性能的瓶颈之一。如何有效地降低电阻,成为集成电路中的一个重要研究课题。从电阻计算公式,我们可以得到一些启发公式中,R代表电阻,P代表材料的电阻率,L代表导线长度,...
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