技术编号：7166342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体晶片的加工设备领域，具体涉及一种用于蚀刻去除半导体晶片表面氧化膜的装置。背景技术近年来电子产业发展突飞猛进，各种多功能的可携式电子产品如智能型手机、笔记本电脑、平板计算机等都已融入一般民众生活中，使得人们生活越来越便利。在电子产业发展的背后，位于其上游的半导体产业的成熟发展具有极大的贡献。除了民生、军事电子产业之外，能源方面如太阳能产业以及照明方面如LED产业，皆与半导体产业有相当大程度的关联性。此外，半导体的技术也可应用在生技等其它领域，...
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