技术编号：7166402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及封装夹具及工艺。背景技术倒装芯片封装包括使用导电凸块将面朝下方的(即为“倒装的”)半导体芯片置于基板(诸如，陶瓷基板或电路板)上方的直接电连接件。倒装技术迅速地替代了较为陈旧的引线接合技术，该引线接合技术使用面朝上方的芯片，利用引线将芯片上的接合焊盘与基板连接。先前用于倒装芯片封装的工艺包括多个步骤，这些步骤可能导致所产生的封装出现问题。一种工艺包括以下连续的步骤将管芯附接到基板上，使管芯和基板之间的触点回流，应用助焊剂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。