技术编号：7166467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。使用切割道蚀刻的晶圆切片本发明关于晶圆级芯片级封装，且更特定而言但非排他地，是关于增强藉由低k 介电材料所制造的半导体芯片的管芯分开的可靠性。背景技术半导体芯片或管芯(诸如，图像传感器芯片)通常连同相同管芯的数百(且在一些情形下为数干)副本一起被制造于单一半导体晶圆上。可藉由管芯锯(诸如，金刚石锯) 来进行用以自半导体晶圆分开个别管芯所需要的切割一被称作“切片”或“晶圆切片”的制程。切割沿半导体材料的非功能性区域(称作切割道(scribe line))进行...
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