用于化学机械抛光的浆料组合物及抛光方法技术资料下载

技术编号:7166513

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本发明涉及一种浆料组合物,该浆料组合物用于在半导体制备过程中对 相变存储设备进行抛光。更具体地说,本发明涉及一种用于对相变存储设备 中所含的金属合金或硫族化合物进行化学机械抛光(CMP)的浆料组合物, 以及一种使用该浆料组合物对相变存储设备进行抛光的方法。背景技术随着包括数码相机、摄像机、MP3播放器、数字多媒体广播接收器、导 航系统和移动电话在内的电子设备的全球市场的扩大,对半导体存储器的需 求也持续地增加。另外,对与传统的存储器相比具有高运行速度和低能...
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