技术编号：7166553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高温超导薄膜条形导体，特别是涉及所述条形导体的 金属基片。背景技术在下文中称为HTSL-CC的高温超导薄膜条形导体(简称为涂覆导体) 根据现有技术由结构金属条制成。在下文中称为金属基片的条优选地包括 面心立方晶格的金属(例如镍、铜、金)。镍是特别合适，特别是含有数 个百分数的钨的镍，参见DE 101 43 680C1。织构金属基片用緩冲层涂覆， 该緩冲层用于将金属基片的结构传递到然后由已知的方式产生的超导层 上。对金属基片以及待结晶的高温超导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。