技术编号:7166934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法。背景技术目前,半导体芯片的TSV封装一般采用先开槽状开口,再开圆孔硅开口,使圆孔硅底部露出芯片PIN,然后激光打孔打穿芯片PIN,完成电路的导出。这种方式,比较适合芯片PIN较大的结构,而对于芯片PIN偏小的产品,在芯片PIN上开圆孔的开口大小相对具有局限性,这就导致激光打孔的偏移量允许范围较小,激光打孔容易打到圆孔边缘的硅造成短路,从而使广品的不良率较闻。发明内容为了克服上述缺陷,本发明提供了一种半导...
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