具散热特性的导热复合基板及其制造方法技术资料下载

技术编号:7167083

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本发明是有关于一种电子组件,且特别是有关于一种具散热特性的电子组件。背景技术电子组件,例如CPU组件或LED组件,在工作时会伴随产生高温,尤其是效率越高的电子组件于工作时所产生的温度越高;然而,电子组件工作至一定的高温时,将会对电子组件造成损坏,使其不堪使用。因此,电子组件与基板之间多半会装设有散热组件,例如导热胶或透明绝缘胶。 举例而言,高功率(High Power) LED组件所产生的高热量若不能具有相符效率的散热设计,不仅会造成LED亮度减弱,也会缩...
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