技术编号:7167251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于将管芯接合在封装基板上方的具有可控间距的夹具本发明一般地涉及半导体领域,更具体地来说,涉及一种用于封装基板的夹具。背景技术在集成电路的封装中,可以将管芯封装在封装基板(有时称为层压基板)上方,封装基板包括可以在层压基板的相对面之间传递电信号的金属连接件。可以采用倒装芯片接合将管芯接合在层压基板的一个面上方,并实施回流来熔化互连管芯和层压基板的焊料凸块。层压基板可以使用能够很容易被层压的材料。然而,这些材料易于在焊料凸块的回流期间由于温度升高所导致的翘曲...
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