技术编号:7167410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED集成光源。技术背景目前LED照明领域中,LED封装主要有以下几种形式1.直插式,2.支架式,3.贴片式,4. COB集成封装。其中COB集成封装技术具有减少热阻的散热优势,且具有高封装密度和高出光密度的特性,被各企业所青睐。随着技术的不断发展,COB基板材料也有了进一步的改进,从早期的FR4等环氧树脂基板,发展到铝基板、铜基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,基板的散热性能不断改进,COB光源的可靠性逐步提高。对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。