技术编号：7167657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计一种基于COB技术的集成化LED封装方法，尤其涉及一种LED封装领域的基于COB技术的集成化LED封装方法。背景技术随着半导体照明技术的不断发展，LED应用领域也不断扩展，开始逐步从室外照明向室内照明迅速扩散，而日光灯和吸顶灯则是室内照明的主流产品。现有的LED日光灯、吸顶灯的LED线路板的封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源，焊接在铝基线路板上， 进行电路连接和散热。这种连接方式导致LED芯片和铝基线路板之间热传递层数的增加和路径的延长，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。