技术编号:7167823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制作工艺方法,且特别是涉及一种。背景技术在集成电路蓬勃发展的今日,元件缩小化与积集化是必然的趋势,也是业界积极发展的重要课题,而整个半导体制作工艺中影响元件尺寸最举足轻重的关键就在于光刻(photolithography)制作工艺的技术。随着半导体元件的高度集成化,集成电路的关键尺寸(critical dimension,⑶)愈来愈小,因此光刻所需的分辨率(解析度)愈来愈高。举例来说,由于尺寸缩小造成光学特性难以掌握,光刻制作工艺已遭遇...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。