技术编号:7168052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。实施例一般涉及管芯装置和用于形成管芯装置的方法。背景技术在所谓的多芯片封装中,多于一个、例如几个芯片可以布置在单个封装中。芯片可以借助于电学连接或接触结构彼此电学连接和/或与外围电学连接。在此情形下,可能希望具有有效和/或节省空间的电学连接机制。附图说明图中,贯穿不同的视图,相同的参考符号一般表示相同的部件。附图没有必要按比例绘制,而是一般将重点放在说明本发明的原理上。在下面的描述中,参考下面的附图描述各个实施例,附图中 图I示出根据一个实施例的管芯装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。