技术编号:7168198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装领域,尤其是。 背景技术微器件真空封装是根据芯片工作在真空环境下的需求,将芯片及其他组件封装在具有良好气密性和长期真空度的器件中的封装技术,是器件级封装技术中重要的组成部分,目前在越来越多的产品封装工艺领域得到应用,如非制冷红外探测器件、微陀螺仪、 MEMS射频开关等。现有的微器件真空封装管壳通常设计加工为在管壳的侧壁上焊接一根无氧铜管, 长度近40mm,使管壳腔内外相通。封装工艺中,当完成管壳内组件安装和盖板封接后,对其进行一定温度下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。