技术编号:7168429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种单管半导体激光器(LD)的封装模块及其封装方法,属于半导体激光器装置改进技术。背景技术目前,对于单管半导体激光器的模块主要由这几个部分组成热沉、封装在热沉上的LD芯片、芯片连接材料、连接LD芯片和热沉的负极电极的键合金线组成。而传统的单管半导体激光器的封装方法有一些不足之处。首先,由于目前市场上采用封装单管半导体激光器的焊料主要是使用铟和金锡焊料作为芯片连接材料,热沉表面镀焊料需要花费大量的时间;其次,铟焊料和金锡焊料封装单管半导体激光器时存...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。