技术编号：7168446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及发光二极管(LED)灯的，尤其是，LED灯的封装。 背景技术传热管理为发光二极管(LED)灯的设计师所关心，希望增加效率，从而与同样数量的发光输出的传统白炽和荧光照明相比，推动LED更具成本竞争性。当LED灯被强电流驱动，由于从半导体活化层的p-n结到周围环境的不良热传导，会产生高的装置温度。这样的高温可以损害该半导体，并且导致例如加速老化、LED芯片从引线框分离和连接线断裂这样的退化。除上述问题之外，LED的光学性质也会随着温度变化。例如，LE...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。