技术编号:7168788
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种提升传热效率尤其是纵向导热率的金属基印刷电路板及其制备方法,主要解决高功率发光二极管(LED)应用过程中现有金属基印刷电路板纵向热阻过大的问题,尤其适用于单颗封装功率在5W以上的LED。背景技术LED目前已在照明领域得到广泛应用,单颗3W以上的LED普遍都会采用金属基印刷电路板(MCPCB)作为电路及散热基板。现有的MCPCB由于采用金属基板(一般为铜基板或铝基板),导热率相比以前IW以下LED采用的普通FR4印刷电路板(PCB)有了较大...
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