技术编号：7168939
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种为了从基片剥离膜而使所述基片裂开的工艺。 背景技术特别地在半导体工业中执行从基片剥离厚膜。早已知并广泛采用各种剥离工艺。某些工艺包括在基片内形成限定待剥离的膜的弱化区，然后将应力施加至基片或弱化区从而使基片在弱化区中裂开。这些应力可以基于热源和/或机械源等。因此，SmartCut (智能剥离)工艺包括通过注入原子物种而在供体基片中形成限定待转移的膜的弱化区，然后将供体基片结合到受体基片并且使弱化区中的供体基片裂开，而导致膜被转移到受体基片上。...
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