技术编号:7168991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元器件,具体涉及一种。技术背景倒装芯片技术是一种通过焊料球或者焊料凸块直接将半导体芯片与基板相连的技术。在封装过程中,首先将焊料球安置在半导体芯片上,并在基板(例如印制电路板)上形成焊料掩膜以确定多个连接点,然后将附着有焊料球的半导体芯片翻转并使焊料球对准基板上相应的连接点,最后通过回流来完成连接。前面所述的倒装芯片技术存在一个缺点,即当基板是具有多个引脚的引线框架时,在回流期间焊料球可能会不可控地塌陷。焊料球塌陷的不可控可能会导致微电子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。