技术编号:7168992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明提供了一种微电子封装,具体涉及一种。技术背景常见的半导体芯片或裸片常常被封入一个封装体中保护起来,以防因外部环境的影响而损坏。封装体还包括引脚和允许被封入芯片电耦接至另外部分(例如印制线路板 PCB)的其他连接点。图1所示为现有的微电子封装100的剖视图。该微电子封装100采用芯片上引线封装结构,包括半导体芯片104、引线框架101和塑型材料110。半导体芯片 104通过芯片粘着剂105粘附于引线框架101的引脚102上。键合线108把半导体芯片1...
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