技术编号:7169047
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电器件封装领域,尤其涉及一种光电器件封装方法及设备。背景技术传统的OLED (有机发光二极管)器件封装方法包括采用无机填料和/或有机填料的环氧树脂封装和金属键合。环氧树脂封装虽然能提供有效的机械强度,但是价格昂贵限制了其使用,并且不能完全保护玻璃密封体。金属键合则由于金属和玻璃CTE的差异比较大,不能在较大的温度范围内持久使用。目前,激光键合玻璃密封料方法运用到了OLED器件密封体上,采用激光束移动加热玻璃密封料,使玻璃密封料先后熔化形成气密式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。