技术编号：7169255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装领域，具体地，涉及一种具有复合介电常数的基板，还涉及该基板的制备方法。背景技术电子封装产品即电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响，比如化学腐蚀、氧化等等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命，电子封装工艺技术就显得非常重要了。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子封装的质量要求也越来越高。在功率电子封装中，电子封装基板应具有高热导率、适合的热膨胀系数、强度高、重量轻、工艺简单...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。