技术编号:7169257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及超材料领域,具体地涉及一种超材料柔性基板封装装置。背景技术超材料由于优越的性能,较高的性价比,越来越广泛地应用在当下的工业生产中。与普通材料不同,超材料的基本单元都是人工制造的,并且这些人造基本单元的空间排列与分布也可按照特定的工业需求而进行特殊的安排和设置,从而获得所需的产品性能(比如电磁响应特性)。通过对多层超材料柔性基板进行封装所得到的超材料可以扩大其使用领域,t匕如,可应用于更严苛的环境,并达到以超材料刚性基板的难以达到的功能。这种具有特...
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