技术编号:7169464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种将非晶硅(amorphous silicon)转换为多晶硅(poly-silicon)的方法。背景技术 目前半导体技术主要是以非晶硅加工为主,以其制程较为简单且适合大规模制造,成本较低为优势。然而非晶硅材质的半导体元件其电子移动速率较慢,渐渐无法符合半导体元件微小化之后所需要的高速电子移动速率,因此新技术“低温多晶硅”(LTPS,Low Temperature PolySilicon)便应运而生,目前较为显著的应用是在TFT-LCD产业上。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。