技术编号:7169575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路,具体来说,涉及高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路。背景技术原有的混合电路集成技术中,是将厚膜基片直接装贴在管壳基座上,然后在厚膜基片上装贴半导体芯片、片式元器件,再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行键合,完成整个电路连接,最后在特定的气氛中将管基和管帽进行密封而成。原技术中由于半导体元器件是温度敏感器件,通常情况下会产生如下影响(1)集成电路构成中的元器件的某些性能参数指标随工作温度的变化会发生较大的漂移,甚至超出规定的使用范围,导致...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。