技术编号：7169739
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对相关申请的引用本发明要求日本专利申请No.2002-158997(申请日2002年5月31日)、No.2002-316076(申请日2002年10月30日)和No.2003-127344(申请日2003年5月2日)的优先权，其全部内容在此引为参考。虽然例如有一种在一个封装中容纳多个半导体芯片的多芯片组件(MCM)，但常规的MCM不具有与具有最近开发的精细结构的半导体芯片相同的精细结构。日本特许公开申请No.2001-217381公开了在一个封装中容纳多个...
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