技术编号:7169801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造,尤其涉及半导体制造过程中可夹持晶圆的夹持器件。背景技术半导体器件的制造过程包括一系列的检查工艺,以判断形成在晶圆上的芯片优良与否。Hfe (Hybrid Forward Common Emitter)测试便是检查工艺中较为重要的一个环节。Hfe测试的本质就是测试三极管的电流放大倍数。众所周知,在功率晶体管的生产过程中,Hfe控制、VCBO、VCEO和VFBE的监控极为重要且具有一定的难度,其中又以Hfe的控制难度最高。在功率晶体管...
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