电路连接弹片和连接装置的制作方法技术资料下载

技术编号:7169826

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本发明涉及电子,尤其涉及电设备的结构零部件。 背景技术目前设计的电子设备壳体结构中,90%以上的电子设备没有进行全密封的壳体设计,电子设备的壳体与壳体之间的微小缝隙、USB孔口和耳机孔口等都将电子设备的内部空间与外部环境空间连通起来,在粉尘浓度较高的环境中,或经过较长一段时间后,电子设备的壳体内会进入粉尘,这些粉尘如聚集在一些连接部件中,会导致接触不良,从而造成电子设备部分功能不能正常使用,如粉尘可通过手机的耳机插孔进入到手机壳体内,如这些粉尘聚集在用于连...
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