技术编号：7170089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术，特别涉及一种能降低互连层应力迁移的。背景技术随着半导体技术的进步，集成电路期间的尺寸变得越来越小，当集成电路的集成度增加时，芯片表面无法提供足够面积来制作所需的互连线。因此，目前超大规模集成电路的结构大都采用多层堆叠的金属互连结构。在多层堆叠的金属互连结构中，每一层金属互连层都包括若干条金属互连线，位于同一层的金属互连线之间利用介质材料相隔离，位于不同层的金属互连线之间也利用介质材料相隔离，不同层的金属互连线之间通过导电插塞相连接。由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。