技术编号:7170248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线键合,具体地讲,本发明涉及一种用来消除引线键合过程中的放电的键合压板。背景技术在半导体封装过程中,为了将芯片上的焊盘与基板(或引线框架)电连接,通常采用引线键合工艺来实现二者的互连。图1示出了根据现有技术的用来执行引线键合的设备的示意性剖视图。如图1所示,芯片7固定在基板5上,压板4与加热块6将基板5固定在键合设备上。在执行引线键合的过程中,通常由打火棒(EFO wand) 1与劈刀2中的焊线3产生放电, 放电产生的高温使焊线3的端部熔化而形...
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