技术编号：7170272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，具体的讲是涉及一种。背景技术半导体芯片，一个重要的特点就是微型化和集成化，半导体芯片，一般采用外部压控振荡器提供时钟信号，为了减少半导体芯片外围电路，现代工艺中一般将压控振荡器集成在半导体芯片中。目前，片上系统(System on Chip，SoC)的概念已经越来越普遍地被应用于半导体芯片的研发中，并日益成为芯片设计的主流趋势。我们知道，SoC系统芯片所带来的单片系统集成芯片解决方案不仅能够明显增加集成度、减小芯片体积、提高封装密度...
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