技术编号：7170304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺，特别是一种。背景技术圆片键合工艺是一种广泛的应用的半导体工艺，目前已经研发出多种圆片键合技术，如阳极键合、硅圆片直接键合、共晶键合、热压键合、玻璃焊料键合、高分子材料键合等键合技术。圆片键合技术在集成电路、微电子机械加工系统(MEMS)以及光电器件的封装中得到了广泛的应用。由于键合过程中需要对键合圆片施加一定的压力与温度，处理不当易导致裂纹，甚至是圆片破裂，降低封装成品率。发明内容本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种。可以...
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