技术编号：7170686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体电路封装基板制造技术，具体是一种集成电路封装基板的电镀引线布设处理方法，及基板上的电镀引线结构。背景技术 随着集成电路发展的小型化和薄形化，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装基板的要求更向着轻，薄，短，小的方向发展，以保证良好的电性能。为达到以上的要求，很高的布线密度是必需的，其中封装基板外层线路电镀引线的结构对布线的密度和封装后的电性能有着很大的影响。目前，印刷半导体电路封装基板电镀公用连接线的布置方法通常采用以下两种方法1.通过...
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