技术编号:7170691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种影像感测器封装结构。背景技术影像感测因可检测图像并可将其转换为电子信号,被广泛应用于各种光电产品,如医疗器械、数码相机、数字摄影机等,是这类影像产品的关健零件之一。随着消费者对数字产品轻薄短小的要求提高,有效缩小影像感测器封装结构的尺寸,成为业界努力的一重点。参见图1,是现有影像感测器封装结构10,影像感测芯片14利用金属焊结法粘贴于基板12上,于影像感测芯片14周围设置具有一定高度的围障16,并用一玻璃盖体18密封围障16形成一密闭空间(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。