技术编号:7170764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件刻蚀技术,尤其涉及一种刻蚀罐及刻蚀设备。 背景技术刻蚀是半导体器件制造过程中一个重要的步骤,包括干法刻蚀和湿法刻蚀。其中, 湿法刻蚀是将用于制造半导体器件的基板放入湿法刻蚀设备中装有腐蚀性化学溶液的刻 蚀罐内,使基板上部分材料与化学溶液反应,以去除该部分材料。图1为现有刻蚀罐结构的立体透视图,现有的刻蚀罐包括罐体11,其中盛放有刻 蚀液;设置在罐体11内部底面上的加热棒12,用于加热刻蚀液以达到更好的刻蚀效果;设 置在罐体11的一个...
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