技术编号:7171239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及高功率LED封装的散热,具体来说是涉及一种使用增强散热基板的高功率LED封装。背景技术传统的高功率LED (发光二极管)散热主要使用散热基板和热沉结构进行被动式的散热,通常散热基板的材料选用铝铜等金属,为了达到更好的散热效果则会造成散热机构体积较大,不适合运用于某些特定的空间较小的使用场合。发明内容针对上述情况,本实用新型提供一种使用增强散热基板的高功率LED封装,通过在散热基板底部设置半导体热泵,使散热基板在体积较小的情况下能够迅速吸收LE...
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