技术编号：7171715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域，具体为一种用以在半导体生产中的可防止气泡 的氮气压力方式供应光刻胶系统，在半导体生产时候，应用氮气压力供给高粘度光刻胶，实 现光刻胶供应系统简单、低成本和安全快速。背景技术目前，常用的半导体封装都是高粘度光刻胶，而高粘度光刻胶供给需要专用的高 粘度胶泵，高粘度胶泵价格昂贵，维护也非常不方便。另外，如果采用简单的氮气压力供应系统，又会由于氮气长时间压力作用，会使得 光刻胶中溶解大量的氮气，在涂胶的时候产生气泡，造成工艺缺陷，严重...
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