技术编号：7171897
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种可提高接地品质的半导体封装件及用于该半导体封装件的导线架，特别是关于一种可避免接地区域在高温下变形，提高接地品质的半导体封装件及用于该半导体封装件的导线架。背景技术 传统以导线架(Lead Frame)为芯片承载件的半导体封装件，例如四方扁平式半导体封装件(Quad Flat Package，QFP)或四方扁平无管脚式(Quad Flat Non-leaded，QFN)半导体封装件等，其制作方式都是在一具有芯片座(Die Pad)及多个管脚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。