技术编号：7172293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片封装用的基板，特别是一种由多层导磁材料叠置而且其内部布设有电感线圈的半导体芯片封装用基板。背景技术常用的半导体芯片封装用基板一般均是由非导磁材料，例如塑料混合玻璃纤维或陶瓷等所制成，因此当该封装需要电感，例如电力式的半导体芯片(Power IC)时，必须另外附加，因此造成体积庞大，无法适应目前电子设备必须轻薄短小的需求。实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种改良基板，该基板不仅适用于电力半导体芯片封装而且符合现时轻薄化半导体芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。