技术编号：7172818
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种设有多个功能与状态(以下称为选项)，并能用从外部供给的电压来设定这种选项的半导体装置。背景技术 传统的半导体装置，从表面保护膜上形成的开口，露出以非电接触状态而接近布置的多个焊盘(pad)来构成选项设定部分，并将选项设定部分的焊盘之间通过柱形凸起(stud bump)是否短路来进行选项设定。例如日本专利文献特开2001-135794号公报(第1-4页，第1-3图)。传统的半导体装置，由于在焊盘之间没有表面保护膜的层间绝缘膜上形成柱形凸起，在层...
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