技术编号:7173909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化学机械研磨设备,尤其涉及一种定位环及研磨头。 背景技术化学机械平坦化(chemical mechanical polish, CMP)技术是半导体制造业中常用的平坦化技术。化学机械平坦化工艺所使用的化学机械研磨设备包括研磨头(polishing head)、转盘(platen)、设置在所述转盘上的研磨垫(pad)和研磨液喷嘴(slurry nozzle). 在化学机械研磨制程中,所述研磨头吸附住晶圆背面,晶圆正面被压在所述研磨垫的研磨表面上...
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