技术编号:7174658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及金属化薄膜电容器。特别是涉及将使用了金属化薄膜的电容元件收放于具有开口部的壳体内且用封口件密封的金属化薄膜电容器。背景技术近年来,从对环境的考虑,采用了适合省能化、高效率化的倒相电路,由于使用电压高,所以即使电容器中,也有采用薄膜电容器的趋势。特别是在车载等移动体等的用途中,在宽的温度范围长期要求耐湿性及耐振动性等使用条件。目前,如图3所示,对于将使用了金属化薄膜的电容元件收放于具有开口部的壳体1内且充填了充填树脂9的金属化薄膜电容器,将两片...
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